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  • △Windows XP系统,中英文界面在线任意切换,操作简便; △PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高; △采用上下独立微循环运风加热,适合SMT细间距QFP/BGA/CSP的贴装焊接; △风速使用变频器调节; △炉膛可整体开启,采用双制动器升顶,安全可靠,便于炉膛清洁; △焊接区可任意设置为双焊区于三焊接区,以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求; △输送速度由电脑闭环控制,输送导轨可通过电脑及手动控制,操作简便; △电脑控制自动润滑系统,定时润滑,无需人工操作,延长寿命; △在线式UPS,零转换,自动延时开关机系统,确保设备及产品在断电或过热时不受损坏; △整机设有漏电保护及各部分保险管,确保操作人员及机器的安全; △助焊剂自动收集,确保炉膛清洁; △氮气保护装置,提高SMT细间距QFP/BGA/CSP等电子元件的贴装焊接质量; △可选项配置中央支撑及双导轨。

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  • 状态:匆匆过客
  • 核实:        
  • IP属地:广东